2023年11月8日-10日，由中關(guān)村天合寬禁帶半導體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國科學院物理研究所、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會、中國晶體學會主辦，北京天科合達半導體股份有限公司承辦的第四屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2023)在北京召開，共吸引了800余位國內(nèi)外專家學者和企業(yè)代表、近400家企業(yè)的積極參與。

劉春俊博士為大會作“碳化硅單晶襯底和外延技術(shù)進展”的主題報告，報告中分析了行業(yè)發(fā)展競爭趨勢，并公布了我公司在重點大尺寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)品、外延產(chǎn)品的研究進展和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的階段性成果。

亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM）自2018年在北京舉辦首屆會議以來，每屆會議均吸引來自歐美日等十余個國家或地區(qū)的代表參加，歷屆出席人數(shù)累計超過2800人次。亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM）聚焦碳化硅等寬禁帶半導體（碳化硅, 氮化鎵, 氧化鎵, 氮化鋁, 金剛石等）材料及器件多學科主題，現(xiàn)已成為亞太地區(qū)寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)與學術(shù)并重的高水平論壇，帶動了亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)與學術(shù)的融合發(fā)展。第四屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議(APCSCRM 2023)大會主席由中國科學院物理研究所研究員，北京天科合達半導體股份有限公司首席科學家陳小龍博士和日本Resonac 公司首席技術(shù)官 Hiroshi Kanazawa博士共同擔任，北京天科合達半導體股份有限公司董事，常務副總經(jīng)理彭同華研究員擔任大會程序委員會主席。

本屆會議共邀請來自德國、法國、日本、新加坡、中國以及中國臺灣和香港地區(qū)等五十余位行業(yè)頂尖專家、企業(yè)家，共同分享寬禁帶半導體技術(shù)最新研究進展，交換產(chǎn)業(yè)前瞻性觀點，展示企業(yè)先進成果，促進亞太地區(qū)寬禁帶半導體領(lǐng)域產(chǎn)學研用的相互合作和交流，推動寬禁帶半導體材料與器件的學術(shù)研究、技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！