2024年2月27日，第三代半導體材料產業園正式揭牌，由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設運營，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產業發展“第三極”。

芯片的生產流程可分解為“設計、制造、封裝測試”，襯底和外延材料是芯片制造環節的核心基礎，位于整套工藝的最上游端。當前，廣東正聚力打造中國集成電路第三極，深圳則在國內率先提出了第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”發展模式。位于寶安區石巖街道的深圳市第三代半導體材料產業園，由重投天科建設運營，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，是深圳全球招商大會重點簽約項目、廣東省和深圳市重點項目。

以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料，是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，市場需求旺盛，主要應用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰略性新興產業。國際知名市場調研機構Yole報告顯示，重投天科的投資方之一，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）是第三代半導體材料的頭部企業，2022年導電型碳化硅襯底營收占全球總營收的12.8%，較2021年大幅提升，評估認為該公司2022年國內市占率為60%左右。

對于寶安項目，包括天科合達在內的各投資方均傾注了大量資源并寄予厚望。據悉，隨著該項目投產、滿產，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸。

近年來，寶安將半導體與集成電路產業作為重點布局，推動上下游企業快速集聚、聚勢發展，產業規模不斷擴大，初步形成了包括設計、制造、封測、設備、材料在內的全產業鏈生態鏈，已成長為寶安5個千億級產業集群之一。